TSMC a lancé une sévère critique à Intel, affirmant que sa technologie actuelle de production de puces 3 nm est aussi bonne que les plans d’Intel pour son processus 18A en 2025.
S’exprimant lors d’un récent appel aux résultats de l’entreprise avec des investisseurs (via Le matériel de Tom), CC Wei, PDG de TSMC, a déclaré : « Notre évaluation interne montre que notre technologie N3P a démontré un PPA comparable au 18A, la technologie de mes concurrents. »
Pour décoder cela, « PPA » signifie Power Performance Area, indiquant les trois mesures critiques de la réussite d’une puce, à savoir la quantité d’énergie utilisée par une puce, les performances qu’elle offre et la taille réduite de TSMC. « N3P », quant à lui, est l’un des nombreux nœuds de production de classe 3 nm proposés actuellement par TSMC. Apple vend déjà des iPhones contenant des puces basées sur un autre nœud TSMC de classe 3 nm, connu sous le nom de N3B. Le « 18A » est quant à lui l’avant-deuxième nœud d’Intel, attendu pour 2025.
Intel vend actuellement des processeurs basés sur le nœud Intel 7, tels que les derniers processeurs de rafraîchissement Raptor Lake, Intel 4 étant attendu prochainement sous la forme de processeurs mobiles Meteor Lake et Intel 20A à venir en 2024. Intel indique 18A, qui est une version raffinée de 20A, arrivera en 2025, date à laquelle le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, affirme qu’Intel aura retrouvé son « leadership incontesté » dans la technologie de production de puces.
Eh bien, pas selon TSMC, qui pense que sa production de silicium existante est aussi avancée que ce qu’Intel a prévu pour 2025. Pour compliquer légèrement la comparaison, Intel a des projets assez exotiques pour son nœud 20A, notamment une fonctionnalité appelée backside power delivery qui est censé permettre une densité de transistors beaucoup plus grande.
TSMC ne prévoit pas d’ajouter une alimentation électrique arrière avant son nœud de deuxième itération de classe 2 nm en 2026, environ deux ans après Intel. Cela permettra sans doute à Intel d’affirmer qu’il a bel et bien repris le leadership. D’un certain point de vue.
Bien entendu, CC Wei a également déclaré lors de la conférence téléphonique sur les résultats que la technologie 2 nm de TSMC serait supérieure à Intel 18A lorsqu’elle arrivera en 2025, même sans alimentation électrique arrière. Les deux sociétés se positionnent ainsi comme leader incontesté du marché.
Dans l’ensemble, il semble donc que ce sera un appel subjectif entre TSMC et Intel dans les années à venir pour savoir qui dispose de la technologie de production la plus avancée. Il se pourrait bien que les deux sociétés finissent par revendiquer un leadership plausible en fonction des mesures que vous privilégiez.
Mais la bonne nouvelle est que les deux sociétés semblent convaincues de pouvoir continuer à faire progresser l’art de la fabrication de puces, ce qui devrait signifier des bits toujours plus rapides pour nos PC. C’est ce qui compte, n’est-ce pas ?
